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菲尼克斯電子模塊外殼EMG 15-B3技術(shù)參數(shù)2947815

 更新時(shí)間:2021-10-26 點(diǎn)擊量:630

電子模塊外殼 - EMG 15-B3 - 2947815


定制的電路模塊,包括外殼、MKDS 3連接器和PCB

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產(chǎn)品圖




尺寸圖 

尺寸圖
1 = PCB上邊緣
B = 殼體寬度


尺寸圖 

尺寸圖
針距5 mm
a=元件安裝區(qū)域,蓋板內(nèi)寬38mm
a=元件安裝區(qū)域,殼體內(nèi)寬45 mm




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概述

外殼類型模塊外殼
外殼材料聚碳酸酯,纖維增強(qiáng)型
顏色(RAL)綠色
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環(huán)境條件

環(huán)境溫度(運(yùn)行)-40 °C ... 125 °C
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尺寸

長(zhǎng)度75 mm
結(jié)構(gòu)高度47.5 mm
寬度15 mm
間距5 mm
深度75 mm
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技術(shù)參數(shù)

無間隙時(shí)的功耗1.2 W
帶20 mm間隙時(shí)的功耗1.3 W
位數(shù)